09月22日, 2014 179次
我有,真的,是我自己编写的,有几万字,我可以发给你书的目录
在吗？
1、SMT贴片机编程生产实操（上机编程，也会教到其他机型） （1）设定电路板基本信息(Board)； （2）固定电路板 (Unit Conveyor)； （3）设定原点信息 (Board Offset)； （4）设定基准点信息 (Board Fiducial)； （5）设定标记点信息 (Mark)； （6）设定贴装信息 (Board Mount)； （7）设定元器件信息(Parts)； （8）设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount)； （9）保存、优化程序； (Save 、 Optimizer)； （10）调出程序，按机器控制面板"start"按钮开始自动加工。 2、离线软件应用（YGOS、FLEXA、SAMSUNG） YGOS离线程序的应用；PROTEL文件的打开、材料清单BOM的提取、复制 EXCEL坐标文件、EXCEL文件转换成“PRN” 格式；编辑ASCⅡ转换字体、编辑程序转换方法；完成复制程序到贴片机上校正应用等等。 FUJI机器离线软件FLEXA应用等等。 SAMSUNG软件的应用。 3、贴片机的结构与保养维修 YAMAHA贴片机部件结构与拆装图； 机器的周、月、年保养；易损件的更换； machine机器参数的调整；贴装反馈的调整等； 维修实例过程讲解等。 4、学习资料与内容 SMT培训教材来源于贴片机厂家与技术研究机构的大力支持。除了有JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG等机型机器的操作手册（全中文）提供给大家学习外，主要是教广东技术师范学院SMT工程培训部教师自己编辑的书籍《贴片机编程、原理、维修与保养手册》（广东技术师范学院SMT培训部编辑，保密资料，仅供内部培训使用）。 本书详细讲述了SMT贴片机的工作原理、编程的步骤、常见故障的维修实例及贴片机的保养过程。讲述FUJI、SAMSUNG、YAMAHA机器的编程步骤与整体过程。尤其值得一提的是本书讲述了贴片机视觉系统工作的原理与结构，这个填补了国内贴片机资料的空白。
贴片机编程方式的选择介绍生产部门的负责人常常会考虑采用编程的不同方式，他们会问：“采用何种编程方式对我来说是最适合的呢?”没有一种可以满足所有的应用事例的答案。他们权衡的内容一般会包含有：所采用的解决方案对生产效率、生产线使用的计划安排、PCB的价格、工艺控制问题、缺陷率水平、供应商的管理、主要设备的成本以及存货的管理是否会带来冲击对生产效率带来的冲击ATE编程会降低生产效率，这是因为为了能够满足编程的需要，要增加额外的时间。举例来说，如果为了检查制造过程中所出现的缺陷现象，需要化费15秒的时间进行测试，这时可能需要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样，对于需要化费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说，所需要的总的测试时间将会更长，这令人头痛。因此，当编程时间与电路板总的测试时间相比较所占时间非常小的时候，ATE编程方式是性价比最好的一种方式。为了提高生产率，以求将较长的编程时间降低到最低的限度，ATE编程技术可以与板上技术相结合使用，例如：边界扫描或者说具有专利的众多方法中的一种。还有一种解决方案是在电路板进行测试的时候，仅对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行，一般来说是在设备进行功能测试的时候。然而，除非超过了ATE的能力，功能测试的能力是足够的，对于高密度器件来说性能价格比最好的编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说：ProMaster 970设备配置有12个接口，每小时能够对600个8兆闪存进行编程和激光标识。与此形成对照的是，ATE或者说功能测试仪将化费60至120小时来完成这些编程工作。生产线使用计划安排由于电子产品愈来愈复杂和先进，所以对具有更多功能和较高密度的可编程元器件的需求量也愈来愈高。这些先进的元器件在OBP的环境之中，常常要求化费较长的编程时间，这样就直接降低了产品的生产效率。同样，由不同的半导体器件制造商所提供的相同密度的元器件，在进行编程的时候所化费的时间差异是非常大的，一般来说具有最快编程速度的元器件，价格也是最贵的。所以人们在考虑是否支付更多的钱给具有快速编程能力的元器件时，面临着两难的选择是提升生产率和降低设备的成本，还是采用具有较慢编程时间的便宜元器件，并由此忍受降低生产率的苦恼此外，制造厂商必须记住，为了能够对付在短期内出现的大量产品需求，他们不可能依赖采用最适用的半导体器件。缺少可获得最佳的元器件，会迫使制造厂商重新选择可替换的编程元器件，每个元器件具有不同的编程时间、价格和可获性。对于OBP来说，这种情形对于实行有效的生产线计划安排显然是相当困难的。因为自动编程拥有比单接口OBP解决方案快捷的优势，所以对编程时间变化的影响可以完全不顾。同样，由于自动编程方案一般支持来自于不同供应厂商的数千款元器件，可以缓解使用替代元器件所产生的问题。 PCB的费用近年来，对先进PIC的编程和测试需求有了令人瞩目的增长。这是因为芯片供应商使用新的硅技术来创建具有最高速度和性能的元器件。认真仔细的程序设计必须考虑到传输线的有效性问题、信号线的阻抗情况、引针的插入，以及元器件的特性。如果不是这样的话，问题可能会接二连三的发生，其中包括：接地反射(ground bounce)、交扰和在编程期间发生信号反射现象。自动化高质量的编程设备通过良好的设计，可以将这些问题降低到最小的程度。为了能够进行ATE编程，PCB设计师必须对付周边的电路、电容、电阻、电感、信号交扰、Vcc和Gnd反射、以及针盘夹具。所有这一切将极大的影响到进行编程时的产量和质量。因为增加了对电路板的空间需求，以及分立元器件(接线片、FET、电容器)和增加对电源供电能力的需求，从而最终增加了PCB的成本。尽管每一块电路板是不同的，PCB的价格一般会增加2%到10%。编程规则系统的选择许多电子产品制造厂商还没有认识到闪存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用编程规则系统(programming algorithms)。每一个元器件是不同的，在不同半导体供应商之间编程规则是不能交换的。因此，如果他们要使用ATE编程方式，测试工程师必须对每一个元器件和所有的可替换供应商(现在的和未来的)写下编程规则系统。如果说使用了不正确的规则系统将会导致在编程期间或者电路板测试期间，以及当用户拥有该产品时面临失败(这是所有情形中最坏的现象)。最难对付的事情是，半导体供应商为了能够提高产量、增加数据保存和降低制造成本，时常变更编程规则。所以即使今天所编写的编程规则系统是正确的，很有可能不久该规则就要变化了。另外，不管是ATE供应商，还是半导体供应商当规则系统发生变化的时候都不会及时与用户接触。工艺过程管理和问题的解决基于ATE的编程工作的完成要求人们详细了解编程硬件和软件，以及对于可以用于编程的元器件的专业知识。为了能够正确的创建编程规则，测试工程师必须仔细了解有关PIC编程、消除规则系统和查证规则系统的知识。但不幸的是，这种知识范围一般超出了测试工程师的专业范围，一项错误将会招至灾难性的损失。测试工程师现在对所涉及的编程问题，也必须有及时的了解，诸如：元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率，以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。 同样，由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责，解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试工程师的肩上。 举例来说，如果失效是由于可编程控量突然增加，测试工程师必须首先确定问题的根源，然后着手解决这个问题。如果说这个问题是由于元器件的问题所引起的、由于ATE编程软件所引起的、该PCB设计所引起的，或者说是因为测试夹具所引起的呢? 这些复杂的问题可能需要化费数周的时间去分解和解决，与此同时生产线只能够停顿下来待命。与此形成对照的是，在器件编程领域处于领先位置的公司将直接与半导体供应厂商一起合作，来解决编程设备中所存在的问题，或者说自己设计设备，所以能够较快的识别问题的根源。一个经过良好设计的编程设备能够提供优化的编程环境，并且能够确保最大可能的产量。然而，在编程过程中存在着很小比例的器件将会失效。不同的半导体供应商之间的这个比例是不同的，编程产出率的范围将会在99.3%到99.8%之间。自动化的编程设备被设计成能够识别这些缺陷，于是在PCB实施装配以前就可以将失效的元器件捕捉出来，从而实现将次品率降低到最小的目的。经过比较，编程的失效率一般会高于在ATE编程环境中的。 对于制造厂商而言如果能够事先发现问题，可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不仅可以拥有较低的PIC失效率，它们经过设计也可以发现编程有缺陷的PIC器件。在现实环境中作为目标的PIC器件被溶入在PCB的设计中，设计成能够扮演另外一个角色的作用(电话、传真、扫描仪等等)，作为一种专门的编程设备可以简单地做这些事情，而无需提供相同质量的编程环境。 供应商的管理ATE编程潜在的可能是锁定一个供应商的可编程元器件。由于ATE要求认真仔细的PCB设计，以及为了能够满足每一个不同的PIC使用需要专用的软件，随后所形成的元器件变更工作将会是成本非常高昂的，同时又是很花时间的。通过具有知识产权的一系列协议方法，可以让数家半导体供应商一起工作，从而形成一种形式的可编程器件。由IEEE 1149.1边界扫描编程所提供的方法具有很大的灵活性，它允许在同一PCB上面混装由不同半导体供应商所提供的元器件。然而，自动化编程设备可以最大灵活地做这些事情。借助于从不同的供应商处获得的数千个PIC器件的常规器件支持，他们能够非常灵活地保持与客户需求变化相同的步伐。主要设备的费用 取决于使用ATE的百分比以及对生产率的要求，为了实现PIC编程可能会要求增添ATE设备。关于ATE价格的范围从15万美元至40万美元不等，购置一台新的设备或者更新现有的设备使之适合于编程的需要是非常昂贵的事情。一种方式是使用一台AP设备来提供编程元器件到多条生产线上。这种做法可以降低ATE的利用率，从而降低设备方面的投资。
首先，我回答你的问题前要知道你说的是哪个系统的贴片机，不过虽然机型不同但是大致操作一致，操作是贴片机与电脑相连接，且电脑上有该操作系统于文件，当你确定打什么板时就要在电脑上选对该板的机型，当然，如果没有机型自己可以调整坐标设置即可，选择好机型侯就是要准备物料了，在机器上的物料架上装好你要的物料，检查无误即可按开始！
首先请问你的了架宽度是多少mm的，宽度不同原因也会不同； 一般的解决办法：1.如果在保固期以内，应可以还厂维修； 2.你如有校正仪，可在义器上观看它的抖动偏差，在偏差方框内，抛料一般不会是料架引起； 3.把料架彻底做一次清洁保养，特别是料架压盖（Top Guide）、驱动齿轮一定干净才行
先给分在把你的邮箱发给我我给你传送培训教材
SMT是PCB板上贴片的时候才使用的了，一般都是贴那些晶体管啦是吧。他们的工作原理是不大相同的，操作很简单不怎么难，因为全是自动化的，不用怎么操作的。大概的总结一下波峰焊和回流焊的区别：波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机。
SMT贴片机，是回流焊前期工艺用到的设备。波峰焊中不会用到。它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。贴片元件由于体积小，不便于人工放置。SMT贴片机使用专用胶水，将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。回流焊：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴片元件。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”，便实现焊接。用于插式元件的焊接，这类元器件通常手工放置。
一般SMT的工艺流程是 SPA(也就是锡膏印刷） SMD（实装机器贴装） 然后再是回流 一般的公司一条工艺生产线需要的是3是个人 所以说你是有可能被分过去 不过一般来说想要从作业员到技术员 最好的岗位是SMD也就是操机作业员 希望对你有用 追问 smt跟smd有什么关系？smt部门，其中一条生产线，只有一个smd！以前看见一个车间工衣袖子有smd三个字母的，好像刚初中毕业的小女孩，其它人工衣没注意太多。我们车间袖子字母是部门名称啊。smd是部门名称还是人的职位名称啊？ 追答 SPA是印刷机 SMD是贴片机
一般来说，SMT贴片后，是波峰焊，也称为回流焊，单单做SMT的波峰焊比较简单，如果要做到技术员的话，必须同时懂得贴片机技术和波峰焊的温度设定技术 本回答被网友采纳
SMT 和DIP 的关系，不同工艺流程使用的，SMT 联盟网有介绍